环球半导体行业资格了2023年低谷后，在2024年复原增长。在国度积极“扩内需、促花消、稳增长”，赋闲发展新质坐褥力，加强科技自主翻新，“强链延链补链”、加速数字中国开导、握续鞭策“东说念主工智能+”举止，兑现高质地发展等一系列政策的推动下，国产芯片入口替代的进度赫然加速。

　　2025年5月8日，英飞凌公布其2025财年第二季度财报，数据流露，2024年环球功率半导体市集总畛域舒缓至323亿好意思元，而士兰微电子逆市成长，以3.3%的市集占比跃升至环球第六，充分展现了其在功率半导体领域的技能累积和产能布局上风。比亚迪以3.1%的市集份额位居环球第七。

　　士兰微、比亚迪功率半导体市占率大幅飞腾

　　英飞凌是环球最初的半导体公司之一，在功率半导体、汽车半导体和汽车微抑止器市集均名挨次一。公司发布的2025财年第二季度财报流露，功率半导体市集畛域从2023年的357亿好意思元着落至2024年的323亿好意思元。

　　在市集畛域合座着落的布景下，士兰微非论是在营收畛域，如故市集占有率，均出现大幅增长。在营收畛域方面，字据英飞凌财报数据测算，公司2024年功率半导体营收10.66亿好意思元，2023年则为9.28亿好意思元。在市占率方面，公司从2023年的2.6%大幅进步至3.3%，升至环球第六位，稳居国内功率半导体龙头。而据士兰微年报，公司2024年营收首破百亿元大关，同比增长逾20%，达到112亿元东说念主民币，创造了中邦原土成长起来的半导体IDM公司的历史性期间。公司电路和器件制品的销售收入中，已有76%的收入来欢腾型白电、通信、工业、新动力、汽车等高门槛市集。

　　比亚迪初度出当今功率半导体环球市占率前十，达到3.1%，主要受益于比亚迪汽车整车产销量快速增长的拉动。中汽协数据流露，2024年比亚迪全年销量超427万辆，其中新动力乘用车销量超425万辆，同比增幅41.1%。

　　2024年环球功率半导体市占率前十的企业，独一士兰微、比亚迪两家企业市占率比较2023年进步，而名挨次一的英飞凌市占率大幅着落2.9个百分点，名挨次二的安森好意思半导体着落0.5个百分点，名挨次三的意法半导体着落一个百分点。

　　这充分彰显出功率芯片国产替代进度加速。

　　汽车半导体国产替代空间大

　　比较功率半导体市集国内企业获取的赫然树立，在汽车半导体市集龙头依旧是外企霸榜。英飞凌财报流露，非论是汽车半导体如故汽车MCU，第又名均为英飞凌，前五大龙头所有这个词是外企。环球汽车半导体市集依旧呈现高度结合化趋势，2024年前五大厂商占据48.2%的份额，2023年前五大厂商更是占据近50%的份额。

　　汽车半导体市集空间宏大，尤其是跟着汽车行业电子化程度的提高，汽车芯片的需求量快速增长。国外数据公司（IDC）展望，跟着高等驾驶辅助系统（ADAS）、电动汽车（EV）和车联网（IoV）的日益普及，汽车半导体市集畛域到2027年将杰出880亿好意思元。而字据英飞凌数据，2024年环球汽车半导体市集畛域为684亿好意思元。这意味当年三年环球汽车半导体市集畛域将增长近29%。

　　我国汽车半导体市集增速更为可不雅。据悉，2024年中国汽车芯片市集畛域达1200亿元，做期货展望2030年破损3000亿元，年复合增长率超25%。增长主要源于：新动力汽车渗入率进步至40%，带动功率芯片需求；L2级以上智能驾驶渗入率超50%，推动主控芯片需求；智能座舱普及率超60%，拉动存储和模拟芯片需求。

　　尽管需求重生，但中国汽车芯片产业濒临供给瓶颈。字据中研普华参议院《2025—2030年中国汽车芯片行业市集深度调研与发展趋势预测参议发达》分析：2024年合座自给率不及15%，高功能安全等第的SoC、高性能MCU国产化率不及5%，中央域抑止器芯片险些填塞依赖入口，荷兰恩智浦公司的S32G居品左右环球市集。

　　士兰微的明志励志

　　就刻下情况来看，以英飞凌为首的外企营收结构治疗迹象赫然，正在从盈利才能较差的功率半导体转向盈利才能较强的汽车半导体和汽车MCU业务，这给国内半导体企业敲响了警钟：决不成深陷价钱内卷，而要走向翻新高地去劫夺最好吃的蛋糕。

　　我国政府也曾为破损产业瓶颈出台多项扶助政策。《中国制造2025》将汽车芯片列为重心发展领域，计算到2025年兑现25%半导体腹地化采购标的。财政方面，国度集成电路产业投资基金（大基金）二期重心投向汽车芯片领域，各地也纷繁确立专项扶握资金。

　　算作国内少数兑现IDM（野心—制造—封装一体化）口头的半导体企业，士兰微频年来通过技能破损、产能彭胀与生态协同，在汽车半导体领域兑现快速破损。据士兰微年报，公司诓骗于汽车、光伏的IGBT和SiC（模块、器件）的买卖收入达到22.61亿元，较2023年同期增长60%以上。

　　从年报来看，士兰微在汽车半导体领域展现出历害的彭胀和发展意愿，通过一系列计谋举措加速布局，旨在进步技能实力和市集竞争力。

　　2025年，公司将陆续鞭策成齐士兰“汽车半导体封装神色（一期）”等神色开导，成齐士兰公司将启动汽车半导体二期封装厂房开导，进一步扩大汽车级功率模块和功率器件的封装才能。

　　2024年5月21日，厦门市东说念主民政府、厦门市海沧区东说念主民政府与士兰微电子在厦门共同签署了《计谋联接框架左券》：各方联接在厦门市海沧区开导一条以SiC-MOSFET为主要居品的8英寸SiC功率器件芯片制造坐褥线。该神色分两期开导，神色一期投资畛域70亿元，二期投资畛域约50亿元，两期开导完成后，将造成8英寸碳化硅功率器件芯片年产72万片的坐褥才能。本次联接是士兰微电子积极响应国度计谋，加速发展汽车半导体要津芯片的紧要举措。

　　在具体诓骗方面，基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国表里多家客户兑现批量供货；公司用于汽车的IGBT器件（单管）也已兑现宽敞量出货。同期，公司诓骗于汽车主驱的IGBT和FRD芯片已在国表里多家模块封装厂批量销售，并在进一步拓展客户和握续放量历程中。

　　另外，公司已完成V代IGBT和FRD芯片的技能升级，性能赫然进步，诓骗于新一代的降本模块和高性能模块，已送客户评测。公司还完成了多个电压平台的RC-IGBT（逆导型IGBT）居品的研发，该类居品质能见识先进，已开动在汽车主驱、储能、风电、IPM模块等领域中推论使用。2024年，基于公司自主研发的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片坐褥的电动汽车主电机驱动模块在4家国内汽车厂家出货量累计达5万只，客户端反馈精熟，跟着6英寸SiC芯片坐褥线产能开释，已兑现宽敞量坐褥和请托。

　　在政策扶助与市集需求双重驱动下，士兰微正以全产业链整合才能构建竞争壁垒。跟着技能迭代与产能开释，公司有望在汽车电子、工业抑止等高附加值市集兑现爆发式增长，为半导体国产化进度注入新动能。

• 逆势
• 成长
• 士兰
• 比亚
• 功率